● 当社のサービス: ワンストップ PCB および PCBA 電子製造サービス
● PCB 製造サービス: ガーバー ファイル (CAM350 RS274X)、PCB ファイル (Protel 99、AD、Eagle) などが必要
● コンポーネント調達サービス: 詳細な部品番号と指定子を含む BOM リスト
● PCB アセンブリ サービス: 上記ファイルおよびピック アンド プレイス ファイル、アセンブリ図面
● プログラミング&テストサービス:プログラム、指示、テスト方法など。
●筐体組立サービス:3Dファイル、ステップ等
● リバースエンジニアリングサービス:サンプル等
● ケーブル&ワイヤー組立サービス:仕様など
● その他のサービス: 付加価値サービス
PCBの技術力
レイヤー | 量産:2~58層 / パイロットラン:64層 |
最大。厚さ | 量産: 394mil (10mm) / パイロットラン: 17.5mm |
材料 | FR-4(標準FR4、中Tg FR4、Hi-Tg FR4、鉛フリーアセンブリ材料)、ハロゲンフリー、セラミック充填、テフロン、ポリイミド、BT、PPO、PPE、ハイブリッド、部分ハイブリッドなど |
分。幅/間隔 | 内層: 3ミル/3ミル(HOZ)、外層: 4ミル/4ミル(1OZ) |
最大。銅の厚さ | UL認定済み: 6.0 OZ / パイロットラン: 12OZ |
分。穴のサイズ | メカニカルドリル:8mil(0.2mm) レーザードリル:3mil(0.075mm) |
最大。パネルサイズ | 1150mm×560mm |
アスペクト比 | 18:1 |
表面仕上げ | HASL、イマージョン ゴールド、イマージョン スズ、OSP、ENIG + OSP、イマージョン シルバー、ENEPIG、ゴールド フィンガー |
特殊加工 | 埋め込み穴、止まり穴、埋め込み抵抗、埋め込み容量、ハイブリッド、部分ハイブリッド、部分高密度、バックドリル、抵抗制御 |
PCBの技術力
SMT | 位置精度:20um |
部品サイズ:0.4×0.2mm(01005) -130×79mm、フリップチップ、QFP、BGA、POP | |
最大。コンポーネントの高さ::25mm | |
最大。基板サイズ:680×500mm | |
分。PCB サイズ: 制限なし | |
プリント基板の厚さ:0.3~6mm | |
PCB重量:3KG | |
ウェーブはんだ付け | 最大。プリント基板幅:450mm |
分。PCB幅: 制限なし | |
部品高さ:トップ120mm/ボトム15mm | |
汗はんだ | メタルタイプ:パーツ、全体、インレイ、サイドステップ |
金属材質:銅、アルミニウム | |
表面仕上げ:Auメッキ、スライバーメッキ、Snメッキ | |
空気袋率:20%未満 | |
圧入 | プレス範囲:0-50KN |
最大。プリント基板サイズ:800X600mm | |
テスト | ICT、プローブ飛行、バーンイン、機能テスト、温度サイクル |