多くの中小規模の電子製品会社にとって、PCB パッチ処理のアウトソーシングは通常のことです。しかし、一般的に言えば、ほとんどの外注製造工場は、お客様に代わってすべてを行うわけではなく、基板や製品の適応性、設計の合理性、部品の適応性など、一部の点を改善するためにお客様の代わりになることはできません。
企業の調達担当者またはエンジニアが、ニーズと生産資材を PCB パッチ加工工場に投入する前に、次の 8 つのことを十分に実行できれば、その後の生産と製造で遭遇する問題のほとんどを回避できます。
1. 設計に最適な PCB サイズを見つける
PCB 製造の場合、基板が小さいと一般にコストが低くなりますが、設計により多くの内部層が必要になる場合があり、コストが増加します。基板が大きいほどレイアウトが容易になり、信号層を追加する必要がなくなりますが、製造コストが高くなります。まず、機能を失わずに最適なサイズを計算する方法を検討する必要があります。
2. コンポーネントのサイズを指定します
PCBパッチ加工の外注化.jpg
受動部品の場合、0603 の標準サイズが最も低コストの最適な選択となる可能性があります。これは一般的なサイズでもあり、SMT アセンブリに適しています。0603 デバイスは、移動や保守が比較的簡単で、超小型デバイスのように邪魔になることもありません。
Pinho は 01005 サイズのデバイスを処理できますが、すべてのアセンブラがそれを処理できるわけではなく、超小型部品は必須ではありません。
3. 廃止された部品または非常に新しい部品がないか確認します
時代遅れのコンポーネントは明らかに時代遅れであるため、PCBA の作成が停止されるわけではありませんが、組み立てプロセスで行き詰まってしまいます。しかし現在、一部の新しい部品は超小型ウェハー BGA または小型 QFN サイズでのみ入手可能です。PCBA 設計を確認し、古い部品があればより良い新しい部品と交換していることを確認してください。
もう 1 つの注意点は、使用する MLCC に注意することです。現在、MLCC には長い購入サイクルが必要です。
現在、当社は将来を見据えた BOM 分析をお客様に提供しています。それがリスクを回避し、予算を最大限に削減するのにどのように役立つかを知りたい場合は、お問い合わせください。
4. 代替案を検討する
特に単一ソースのコンポーネントをすでに使用している場合は、代替案を使用することをお勧めします。単一調達は、価格と納期をコントロールできなくなることを意味しますが、代替品はそれを避けるのに役立ちます。
5. プリント基板製作時は放熱を忘れずに
非常に大きな部品や非常に小さな部品は問題を引き起こす可能性があります。大きな部分はヒートシンクのように機能し、小さな部分を損傷する可能性があります。内側の銅箔が小さなセクションの半分に重なっていて、残りの半分には重なっていない場合にも、同じことが発生する可能性があります。
6. 部品番号と極性マークが判読できることを確認してください。
どのシルクスクリーンがどの部品に対応しているかを明確にし、極性マークがあいまいでないことを確認してください。メーカーがアノードとカソードの極性マークを交換する場合があるため、LED コンポーネントには特に注意してください。また、マーカーをビアやパッドから遠ざけてください。
7. ファイルのバージョンを確認する
PCB 設計または BOM には多数の暫定バージョンが存在します。PCB 製造のために当社に送信したものが最終リビジョンであることを確認してください。
8. 特定の部品が供給される場合
数量と対応する部品番号を含め、適切にラベルを貼り、梱包していることを確認してください。提供される詳細情報は、メーカーがプリント基板の製造と組み立てをより迅速に完了するのに役立ちます。
投稿時間: 2023 年 3 月 29 日
