電子サーバーPCBAボードメーカー
製品の特徴
●材質:Fr-4
●層数:6層
●PCB厚さ:1.2mm
● 最小。トレース/スペース外側: 0.102mm/0.1mm
● 最小。ドリル穴: 0.1mm
● ビアプロセス: テンティングビア
●表面仕上げ:ENIG
PCB構造の特徴
1. 回路とパターン (パターン): 回路はコンポーネント間の導通のためのツールとして使用されます。設計では、広い銅表面が接地および電源層として設計されます。線と絵を同時に描きます。
2. ホール (スルーホール/ビア): スルーホールは 3 レベル以上のラインを相互に導通させることができます。大きいスルーホールはコンポーネントのプラグインとして使用され、通常は非導電性ホール (nPTH) が使用されます。取付面や位置決め、組立時のネジ固定に使用します。
3. 耐半田性インク (耐半田性/ソルダーマスク): すべての銅表面が錫部品を侵食する必要はないため、錫が侵食されていない領域には、銅表面が錫の侵食から隔離される材料 (通常はエポキシ樹脂) の層が印刷されます。非はんだ付けは避けてください。錫メッキ線間に短絡が発生しています。さまざまなプロセスに従って、緑色のオイル、赤色のオイル、青色のオイルに分けられます。
4. 誘電体層 (誘電体): ラインと層の間の絶縁を維持するために使用され、一般に基板として知られています。
PCBAの技術力
SMT | 位置精度:20um |
部品サイズ:0.4×0.2mm(01005) -130×79mm、フリップチップ、QFP、BGA、POP | |
最大。コンポーネントの高さ::25mm | |
最大。基板サイズ:680×500mm | |
分。PCB サイズ: 制限なし | |
プリント基板の厚さ:0.3~6mm | |
PCB重量:3KG | |
ウェーブはんだ付け | 最大。プリント基板幅:450mm |
分。PCB幅: 制限なし | |
部品高さ:トップ120mm/ボトム15mm | |
汗はんだ | メタルタイプ:パーツ、全体、インレイ、サイドステップ |
金属材質:銅、アルミニウム | |
表面仕上げ:Auメッキ、スライバーメッキ、Snメッキ | |
空気袋率:20%未満 | |
圧入 | プレス範囲:0-50KN |
最大。プリント基板サイズ:800X600mm | |
テスト | ICT、プローブ飛行、バーンイン、機能テスト、温度サイクル |
テクノロジーの急速な進歩と高速データ処理への需要の高まりにより、サーバー/ストレージ業界は目覚ましい活況を呈しています。高速な CPU 演算能力、信頼性の高い動作、効率的な外部データ処理、優れた拡張性を備えたサーバーに対する需要が高まっています。ビッグデータ、クラウドコンピューティング、5G通信の時代において、当社はこれらの増大する需要に応える電子サーバーPCBAボードのワンストップメーカーです。
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